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IBM下30亿美元赌注5年内找到芯片制造新技术-【新闻】

发布时间:2021-05-28 11:53:38 阅读: 来源:注塑加工厂家

IBM下30亿美元赌注:5年内找到芯片制造新技术

7月10日消息,据国外媒体报道,IBM周三宣布,公司将在未来5年里斥资30亿美元用于芯片研发,期望找到突破性技术,从而复兴其硬件部门。

IBM将在下周宣布公司第二季度的营收,而上个季度,IBM公布其硬件部门营收同比下降了23%,并创下了五年来的新低。

所以,IBM希望找到可以缩小硅芯片尺寸的技术,并研发新的芯片制作材料,如碳纳米管材料,它比硅材料更加稳定、抗热更强,并且其导入速度也更快。

IBM系统和技术部门高级副总裁汤姆·罗萨米莉亚(TomRosamilia)称:“这是给投资者发出信息,告诉他们我们致力于这个领域。并且,我们认为在大数据分析的领域需要伟大的创新。”

这笔投资相当于IBM去年研发总额的一半。该公司准备剥离芯片制造业务,以便专心关注知识产权。有消息称,IBM即将与芯片公司Globalfoundries达成一项交易。

今年5月份的投资者大会上,IBM首席财务官马丁·施罗德(MartinSchroeter)表示,振兴硬件部门需要新的研发。他预计该部门在2014年将稳定地发展,在2015年将有所增强。

IBM表示,随着技术的改进,硅芯片每年都做得的更小。而新技术则是芯片实现性能改进的瓶颈。

The Envisioneering

Group研究主管理查德·达赫迪(RichardDoherty)表示,“你们可能会觉得这不是投入硅芯片业务的好时机,但是这是一次为未来大事件做准

备的机会。这就是未来的发展方向。”他表示,行业对芯片速度的需求在增长,IBM的投资将使其领先甲骨文和惠普等对手很多。

目前,硅芯片的多数电流以热能方式挥发,只有30%的电流才能加以利用。他称:“硅电子的移动犹如在同在雪里跑步,你没办法跑得更快。”

现在,IBM已经开始在石墨烯上做了些研究,他们认为电子在该材料上移动的速度比在硅上快10倍。

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